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深圳市单色科技有限公司
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超快激光精密切割设备

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详细说明

    设备主要针对各类极致加工需求（无重铸层、无微裂纹、无碳化）所开发的专用设备，主要应用于半导体、医疗领域。

设备特点：

l.采用进口激光器及进口光学配件，光速质量好，稳定性高，满足极微极细产品切割；

2.四轴加工，支持各种金属非金属的加工，满足异形、异孔切割；

3.高精度高速转台设计，采用高性能直驱电机、高分辨率圆光栅实现全闭环控制；

4.飞秒激光微加工工艺，切割边缘整齐、无毛刺、无重铸层、无微裂纹

5.大理石防震平台，整体结构稳重牢固，一体封闭式结构；

6.专用切割软件，智能激光微加工应用平台界面友好，功能强大，操作简捷。

 
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