设备为柔性材料切割设备，搭载高性能工业皮秒激光器，光束质量佳、单脉冲能量高，配合高精度直线电机及运动控制系统、视觉定位系统、除尘系统，可实现PI膜、PET膜等各类柔性材料及薄膜类产品的精密划线、切割。适用于3C、半导体、生物医疗等领域各类PI膜、PET膜的高效率、高精度加工。
设备特点：
1.先进的光场调控系统，焦点光斑尺寸小、质量佳，能量密 度高，切割线宽小、碳化小、热影响区小；
2.高精度激光功率/单脉冲能量控制功能，精确控制加工区 热量，配合适合的激光加工参数，zui大限度降低热影响；
3.高分辨率高精度视觉定位系统，可实现高效率精确定位；
4.自主研发切割软件，可进行准确计算、分割图形，配合高精度光束扫描系统，实现各类复杂图形的高效率、高精密加工。
激光设备优势
1.飞秒冷却激光：飞秒冷却去除，无热作用，多种材料加工灵活性好，对材料无旋转性。
2.激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离，在微观尺度下进行材料去除，免除应力破坏困扰。
3.热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，zui大限度降低热影响；
4.洁净加工：激光加工过程中实时进行激光烟尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。 |
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